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在单片机语境里，“读取”通常有三层含义：
通过官方调试口（ICSP 或 FMD-Link）把 Flash/EEPROM 里的程序或数据回读到 PC，用来做量产校验或在线升级。
不破坏封装、不磨盖，用第三方编程器或自制硬件直接 dump 整个程序区。
拆封装、探针扎线，甚至 FIB 改线，把存储阵列的电荷状态读出来。
下文把三种场景一次说明白，并给出可行性与风险对照表。
? FMD-Link（或兼容的 FMD-ICE）+ FMD IDE
? FlashPro 下载器（支持批量校验回读）
? 程序 Flash（PROM 区）
? 数据 EEPROM
? SRAM（在线调试时可实时查看）
? 读功能受“Code Protect”熔丝位控制。出厂默认关闭?；?，用户可在烧录时勾选“Enable Code Protect”。
? 一旦开启保护，官方工具也读不回程序区，只能全片擦除后重新烧录。
? 部分 Touch MCU（FT62F0Gx 等）在开启“Boot + IAP”模式后，Boot 区仍可读，应用区被?；ぁ?br/>
结论：只要没开?；?，开发者随时可读；开了?；ぃ俜揭彩治薏?。
? 采用单层金属、0.35 μm OTP 工艺，显微镜下即可看清位线。
? 市面上有“一拖八”编程器声称可直读，但只要 Code Protect 熔丝烧断，数据线即被永久隔离，只能读到 0x3FFF（全 1）。
→ ?；の灰簧?，直读成功率 ≈ 0。
? 采用 0.15 μm MTP + 金属 3 层工艺，位线埋在金属 2 以下，非侵入式光学手段基本失效。
? 公开资料未发现第三方量产级漏洞；网上流传的“FMD 旁路攻击脚本”属于实验性质，需要 glitch 电源与精确时序，普通玩家不具备可复制性。
? 内建 SWD 口，默认开启 RDP Level 1（相当于 ST 的 Level 1）。
? 目前 RDP Level 2 尚未发现量产芯片启用，因此可通过“SWD + 擦除解锁”方式 dump SRAM，但 Flash 仍受?；?。
→ 这类芯片的逆向难度与 STM32F0 系列持平。
? 需要 FIB 打开顶层金属 + 激光切割?；と鬯?+ 探针台读 bitline，单次开销 > 5000 美元。
? 对 8-bit 小容量 MCU 来说，ROI 极低；只有大批量克隆时才可能采用，而辉芒微的单价普遍 < 0.3 USD，基本无利可图。
| 场景 | 是否可读 | 条件/工具 | 法律与风险 |
|---|---|---|---|
| 官方调试回读 | ? | FMD-Link + 未开?；?/td> | 合法、无风险 |
| 第三方编程器 | ?~?? | ?；の晃瓷?/td> | 合法，但可靠性差 |
| 非侵入式旁路 | ?? | 需专用硬件+漏洞 | 灰色，可能侵权 |
| 侵入式物理 | ? | FIB+探针台 | 高成本、违法风险高 |
量产前一定确认 Code Protect 状态：FMD IDE → Configure → Security → 勾选“Enable”即可彻底锁死。
如果必须保留现场升级通道，可保留 Boot 区可读，应用区加密；使用官方 IAP Demo 做双区备份。
对于高价值算法（如电机控制 PI 参数、加密密钥），可放入 EEPROM 并启用 EEPROM 读?；の唬‥ERE），防止官方工具回读。
不要轻信“万能编程器”广告：辉芒微在 2023 年后已全面启用新型 MTP + 熔丝?；?，公开渠道尚无可靠绕过方案。
三佛科技提供样品，技术支持，可烧录~
辉芒微 MCU 在设计之初就兼顾了“易开发”与“难破解”：
? 开发者手里，它是透明的；
? 逆向者手里，它是磨砂的；
? 只有在你主动把灯关掉（烧断?；の唬┖螅耪嬲涑伞昂诤小?。