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FT8370x 是 辉芒微（FMD）推出的次边同步整流驱动器家族，专为 DCM/QR 模式反激转换器设计。系列成员包括：
共同特点：
工作逻辑：
实测：12V/2A输出，效率从87.1%→91.4%，输出纹波下降40%
| 管脚功能 | FT8370A/B/C/CD | FT8370CP | 描述 |
|---|---|---|---|
| 1 DR | 1 DR | 同步整流MOS驱动输出（接外部MOS栅极，芯片已内置MOS时悬空） | |
| 2 VDET | 2 VDET | 双功能： ① 内部MOS漏源电压检测 ② 输出欠压信号输出（开漏，低有效） | |
| 3 NC | 3 NC | 未连接，可接地或悬空 | |
| 4 VCC | 4 VCC | 芯片供电（推荐4.7μF陶瓷到GND） | |
| 5,6,7,8 GND | 6,7,8 GND | 同步整流MOS源极，功率地 | |
| 7,8 Drain | 5 + Exposed PAD | 内置MOS漏极，底部散热片即Drain，Layout时需让次边电流“先流经GND脚，再进入Drain” |
关键提示：底部散热片（Exposed PAD）= Drain，不能接地！ 必须作为功率节点处理，铺铜面积≥20mm2，打3×3过孔到内层，兼顾散热与电流。
| 型号 | 封装 | 散热路径 | 持续电流建议 | 特点 |
|---|---|---|---|---|
| FT8370A/B/C | SOP-8 | 通过Drain脚散热 | 2A | 通用型，成本低 |
| FT8370CD | DIP-8 | 通过Drain脚+引脚散热 | 2.5A | 插件，维修方便 |
| FT8370CP | PSOP-8 | 底部Drain焊盘散热 | 3A+ | 大电流，散热最佳 |
选型口诀：
2A以下选SOP，3A以上选CP；插件波峰选CD，两层板过EMI选CP。
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 输入电压 | 24V DC |
| 输出电压 | 12V |
| 输出电流 | 3A |
| 效率 | 91.8%（原边FT8393x） |
| 输出纹波 | 60mV |
| 动态响应 0→3A | ±120mV，恢复时间<80μs |
| 芯片表面温升 | 18℃（TA=25℃，无风） |
效率提升：同条件肖特基方案仅87.2%，同步整流净增4.6%，整机温降8℃。
→ 可以，芯片自带MOS，无需外接肖特基，但需原边控制在DCM/QR模式。
→ VDET为开漏输出，通过光耦或电容耦合把“欠电脉冲”送至原边FB或EN脚，详细电路参考FMD官方参考设计。
FT8370x系列用一颗芯片+一颗电容就把同步整流+欠压告警+散热通道全部搞定，省掉肖特基、省掉自举、省掉检流电阻，效率提升4~6%，BOM减少3颗器件。深圳三佛科技为辉芒微一级代理，提供技术，批量价格有优势~